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March 2020

应用方案-半导体材料拉曼成像

WITec发布新应用方案:通过2D、3D拉曼成像与AFM、SEM、SHG、THG等技术相结合,对半导体材料特性进行测量。看联用技术如何表征硅、氮化镓和二硫化钼等材料的结晶度、形貌、应力场及其他属性。